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型号： FW-06-05-G-D-420-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-420-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-420-130-A价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-420-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-420-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-420-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-G-D-420-130-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：适用于路由器、交换机、基站基带单元等需紧凑堆叠且支持高速信号传输（如PCIe、USB 3.2、LVDS）的系统，该型号支持差分对优化布局与良好阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分）。  
2. 嵌入式计算与边缘AI模块：在小型化AI加速卡、COM Express模块、SMARC或Qseven载板与核心板之间实现可靠垂直互连，满足高引脚数（6×5阵列，共30位）、小间距（0.5mm）及130mm总高（含公母端）的堆叠需求。  
3. 工业与医疗电子：用于空间受限但要求高可靠性与抗振性的场景，如便携式超声设备、工业PLC模块、机器人控制器，其镀金触点（Au 30µ"）和宽温特性（–55°C ~ +125°C）保障长期稳定运行。  
4. 测试与开发平台：因支持盲插（Blind-mate）、免工具压接及可分离式设计（公头FW，母座为配套型号），常用于原型验证、功能测试夹具及模块化子系统快速集成。  
注：型号中“420”指接触件长度，“130”代表总堆叠高度（单位：mil，即130mil ≈ 3.30mm），适用于中等高度、高密度垂直互连需求，不适用于大电流或高频射频（>10GHz）场景。

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