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型号： FW-06-05-G-D-417-181
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-417-181由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-417-181价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-417-181封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-417-181参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-417-181 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-G-D-417-181 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排引脚与优化信号完整性设计，支持高速差分对传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。  
✅ 工业自动化控制器：在PLC主控板与扩展I/O子板间实现可靠垂直堆叠连接，耐振动、抗冲击（工作温度-40°C~+105°C），适用于严苛工业环境。  
✅ 医疗成像设备：用于便携式超声探头主板与前端处理板的紧凑互连，超低剖面（总高仅5.0mm）节省空间，满足EMI/EMC合规要求（通过IEC 61000-4系列测试）。  
✅ 消费类高端电子产品：如折叠屏手机铰链区柔性PCB与主控板间的刚性叠接方案，支持多次插拔（≥500次寿命）及盲插导向结构，提升装配效率。  
该型号采用镀金触点（Au 30µin）、LCP绝缘本体，具备优异高频性能与尺寸稳定性，特别适用于需高可靠性、小体积、高引脚数（60位）且频繁维护或现场升级的嵌入式系统。

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