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型号： FW-06-05-G-D-263-164-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-263-164-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-263-164-A-P价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-263-164-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-263-164-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-263-164-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-G-D-263-164-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列（实际为高密度、高速应用设计的板垫片/叠接器）。该型号专为紧凑型、高速信号传输场景优化，典型应用于：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输；  
- 数据中心与AI加速硬件：用于GPU/CPU子卡与主载板之间的垂直或夹层互连，满足低串扰、阻抗可控（100Ω差分）及低插入损耗要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需可靠热插拔或模块化升级的场景中，实现处理器板与FPGA扩展板、传感器集线板间的稳固堆叠连接；  
- 测试与测量设备：作为可更换功能子板的标准化接口，提升系统重构灵活性和信号完整性。

其关键特性（如0.50 mm间距、双排针/插座结构、带接地屏蔽设计、164位总线配置、镀金触点及耐高温LCP外壳）确保了在高频、高振动及长期运行工况下的电气稳定性与机械可靠性。注：型号后缀“A-P”表明为带定位柱（Alignment Pin）与压接式（Press-Fit）端子的版本，适用于无焊接装配或高可靠性PCB安装需求。

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