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型号： FW-06-05-G-D-250-166
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-250-166由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-250-166价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-250-166封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-250-166参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-250-166 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-G-D-250-166 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速互连，支持差分信号传输，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 服务器与AI加速卡：在GPU/CPU扩展板、PCIe扩展子卡与主板之间实现可靠、可插拔的垂直叠接，便于模块化维护与热插拔设计；  
3. 工业控制与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式系统（如便携超声主机、PLC背板模块）中提供稳定机械锁扣与166个信号触点，兼顾抗振动与长期插拔寿命（≥500次）；  
4. 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe平台）中功能载板与主控制器板之间的标准化接口，支持快速更换与校准。  

该型号采用镀金触点（Au 30µ″）、磷青铜端子及耐高温LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，额定电流0.5A/触点，适用于≤10 Gbps的信号速率（取决于布线优化）。其2.50mm堆叠高度与0.8mm间距设计，特别适配高集成度、轻薄化终端设备，无需额外加固结构即可满足IPC-6012 Class 2级可靠性要求。

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