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型号： FW-06-05-F-D-375-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-375-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-375-170-A价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-375-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-375-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-375-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-F-D-375-170-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：6位双排针（0.050" / 1.27mm间距）、直式（F = Female，即插座端）、镀金触点、375µin（约9.5µm）金厚、170µin（约4.3µm）镍底层，适用于0.062"（1.57mm）PCB厚度，带防误插导向槽与稳固锁扣结构。

该连接器典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中传感器板与处理板间的紧凑型板对板连接；  
- 通信基站射频前端模块与基带板的高可靠性、抗振动叠接；  
- 航空航天及车载电子中需满足IPC-6012 Class 2标准、承受热循环与机械冲击的板级互连场景。  

其375µin厚金层确保长期插拔（≥500次）及恶劣环境下的接触稳定性，170-A后缀表示符合RoHS & REACH环保规范，适用于无铅回流焊工艺。整体设计兼顾高密度布线、低串扰与可维护性，适合自动化贴装与返工。

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