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型号： FW-06-05-F-D-250-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-250-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-250-200-P价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-250-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-250-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-250-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-F-D-250-200-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Microminiature系列（具体归属需查证最新资料，但参数符合FW系列特征）。该型号为6排×5列（30位）双排直插式叠接器，采用2.50 mm（≈0.098"）间距，带200 µin金镀层触点，支持0.250"（6.35 mm）堆叠高度，具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足高频（可达10+ Gbps）差分信号传输需求；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制卡中实现主控板与扩展I/O板的可靠垂直堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）——用于主板与传感器处理子板间抗振动、高插拔寿命（≥500次）的稳定连接；  
• 航空航天与国防电子——因具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、低串扰及符合RoHS/无卤要求，适用于机载计算机或雷达信号处理模块；  
• 服务器与AI加速卡——在GPU/CPU载板与散热模块或PCIe扩展子板之间提供高可靠性、可维护的板级互联方案。

该连接器支持表面贴装（SMT），兼容自动光学检测（AOI），适合高密度PCB设计，广泛应用于对尺寸、信号质量与长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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