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型号： FW-06-04-L-D-592-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-L-D-592-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-L-D-592-075价格参考。SAMTECFW-06-04-L-D-592-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-L-D-592-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-L-D-592-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-L-D-592-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
✅ 服务器与数据中心硬件：在GPU加速卡、PCIe扩展子卡与主背板之间实现可靠垂直堆叠，提升空间利用率；  
✅ 工业控制与嵌入式系统：适用于紧凑型工控机、边缘计算网关等需频繁插拔或受限空间部署的场景，具备良好抗振性与重复插拔寿命（≥500次）；  
✅ 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感、需轻薄高可靠性连接的设备中，作为模块化功能板（如电源/接口/传感器板）与主控板之间的互连方案；  
✅ 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化夹具中，实现快速更换测试载板与控制器板的标准化对接。  

该型号采用镀金接触、0.5mm间距、6×4阵列（共24位），带防误插导向结构及0.75mm超低叠高（含焊盘），支持表面贴装（SMT），适用于高密度PCB布局与回流焊接工艺。其L型端子设计增强机械保持力，D型外壳提供EMI屏蔽选项（可选配），适配严苛电磁环境。

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