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型号： FW-06-04-L-D-200-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-L-D-200-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-L-D-200-080价格参考。SAMTECFW-06-04-L-D-200-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-L-D-200-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-L-D-200-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-04-L-D-200-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板间的垂直/直角堆叠互连；  
2. 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板与AI协处理器子板之间提供稳定、低串扰的高速信号传输（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4，具体取决于布局与信号完整性设计）；  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等需频繁插拔、高可靠性连接的可拆卸功能板间互联；  
4. 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）中被测板（DUT Board）与探针卡/接口板之间的可重复插拔连接方案，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和精准定位（±0.05 mm位置精度）；  
5. 汽车电子域控制器：满足车载ADAS域控制器中MCU主控板与传感器融合板的紧凑型、抗振动板对板连接需求（符合AEC-Q200基础可靠性要求，需结合整机设计验证）。  
该型号采用镀金触点、L型接触结构及2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm），支持0.8 mm间距、6排×4列共24位信号，兼具高引脚密度与良好散热性，适用于需要小型化、高可靠性和可维护性的中高端电子系统集成场景。

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