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型号： FW-06-04-G-D-225-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-225-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-225-175价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-225-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-225-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-225-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-04-G-D-225-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征吻合）。该型号中“06-04”表示6行×4列接触点（共24位），“G”代表镀金触点，“D”指双排直插式（Dual-row, Vertical），而“225-175”特指上下板间距：上板悬臂高度2.25 mm，下板堆叠高度1.75 mm，实现总堆叠高度约4.0 mm的紧凑叠接。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块载板）中FPGA/ASIC与子卡间的短距互连，支持高达28 Gbps NRZ信号传输（依赖配套端子与PCB设计）；  
• 工业自动化控制器与扩展I/O模块之间的可插拔堆叠连接，满足抗振动、多次插拔（≥500次）及0.8 mm pitch高密度布线需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对空间严苛、EMI敏感场景下的低串扰、屏蔽型板对板互联；  
• 航空航天嵌入式系统中轻量化、高可靠性板级堆叠方案，符合RoHS及无卤要求。  

其关键优势在于：精确引脚定位（±0.05 mm）、内置导向结构提升插接容差、兼容表面贴装（SMT）回流焊工艺，适用于多层高速PCB垂直互连。实际选型需结合信号完整性仿真及机械空间约束综合评估。

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