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型号： FW-06-04-G-D-200-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-200-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-200-170价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-200-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-200-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-200-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-04-G-D-200-170 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片连接器。其关键参数包括：6行×4列（24位）信号触点、镀金接触面、2.54 mm（0.100″）标准间距、垂直叠接高度为20.0 mm（对应“200”代码），带17.0 mm（“170”）可调浮动公差设计，支持±0.35 mm X/Y方向浮动及±0.15 mm Z向压缩，适用于严苛装配环境。

该连接器主要应用于需高可靠性、紧凑布局与抗振动能力的电子系统中，典型场景包括：工业自动化控制模块（如PLC背板扩展接口）、医疗成像设备（如CT/MRI子板互连，要求低信号损耗与EMI抑制）、通信基站基带处理单元（多层载板堆叠）、航空航天航电系统（满足MIL-STD-810G机械冲击与温度循环要求），以及高性能计算模块（如AI加速卡与主控板间的高速并行数据通道）。其浮动结构有效补偿PCB制造公差与热变形，提升长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性，特别适合在空间受限、需频繁维护或存在机械应力的嵌入式环境中实现稳固、可重复的板间互连。

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