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型号： FW-06-04-G-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-200-090价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-G-D-200-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距，6行×4列（24位）接触设计，带接地屏蔽（G）、直角插头（D），端子长度200 mil（5.08 mm），配0.090"（2.29 mm）板厚兼容性，支持表面贴装（SMT）。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中背板与子卡之间的紧凑互连，如5G基站基带单元、光模块载板；  
- 工业控制与医疗电子中空间受限的多层PCB堆叠，例如便携式超声设备主控板与传感器接口板的垂直互联；  
- 航空航天及车载电子中需抗振动、高可靠性的板级连接，得益于其精密弹簧针接触结构与稳固锁扣设计；  
- 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中可拆卸功能模块的快速装配与更换；  
- 边缘计算与AI加速卡中GPU/FPGA载板与散热/供电子板间的短距、低串扰信号传输（支持差分对布局优化）。

该连接器具备优异的信号完整性（支持高达10 Gbps数据速率）、耐热性（符合IPC-J-STD-020 3级回流焊标准）及EMI抑制能力（内置接地阵列），适用于严苛环境下的高可靠性嵌入式系统集成。

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