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型号： FW-06-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或Micro-Fit兼容设计），常用于紧凑型电子系统中实现可靠垂直或直角堆叠互连。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号堆叠连接，支持差分对传输，满足信号完整性要求；  
- 工业控制与自动化：PLC主控板与I/O扩展板之间的模块化堆叠，便于现场维护与功能升级；  
- 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，连接主处理板与传感器接口板，兼顾EMI抑制与插拔寿命（额定500次）；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集系统中，用于ADC/DAC子卡与主控制器卡的高精度模拟/数字信号互联；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板的堆叠，支持PCIe Gen3或USB 3.1等中速串行链路（需配合阻抗匹配设计）。

该型号关键参数：6×4（24位）引脚、0.8mm间距、2.00mm（垂直）或0.75mm（低剖面直角）堆叠高度、镀金触点、UL94V-0阻燃材料。其免工具推入式锁扣结构便于自动化装配与返工，适用于高振动环境（经IEC 60512振动测试）。不适用于高频毫米波（>10GHz）或大功率电源传输，需配合PCB叠层与端接设计以保障SI性能。

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