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型号： FW-06-04-G-D-130-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-130-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-130-180价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-130-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-130-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-130-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-04-G-D-130-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、130–180μm可压缩高度及支持高达28 Gbps PAM4的数据速率特性，满足高带宽、低串扰需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直互连，提供稳定电源与信号传输（支持差分对精确配对及完整接地屏蔽）；  
- 医疗成像系统：如CT或MRI设备的紧凑型信号采集模块，依赖其高可靠性、耐振动设计及符合RoHS/无卤素标准；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现多层PCB堆叠，180μm最大压缩量适配公差变化，确保长期插拔（≥500次）后接触稳定性；  
- 航空航天与车载电子：通过AEC-Q200（部分版本）及IEC 61000-4抗干扰认证，适用于机载航电背板或ADAS域控制器的加固型板间互联。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及双排直角焊盘结构，兼顾高频性能与机械鲁棒性，广泛应用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的嵌入式系统中。

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