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型号： FW-06-04-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-04-F-D-350-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型垂直叠接应用设计。其关键参数包括：6×4（24位）信号触点、0.050"（1.27 mm）间距、3.50 mm堆叠高度、带定位柱与防误插设计，采用表面贴装（SMT）封装及镀金接触面，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 2.0、UART、I²C等中速串行协议）。

典型应用场景包括：  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板的垂直堆叠互连（如PLC I/O模块、传感器接口板）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性、小空间堆叠；  
- 通信设备（如小型基站基带单元、光模块控制板）中需频繁装配/维护的可分离式板级互联；  
- 汽车电子域控制器内部功能板（如电源管理+MCU+通信模块）的刚性垂直互连，满足AEC-Q200基础可靠性要求；  
- 测试测量仪器（如模块化数据采集卡）中标准载板与功能子卡的即插即用堆叠。

该型号不适用于大电流供电或高频射频（RF）场景，但凭借其精密公差、抗振动结构和兼容无铅回流焊工艺，特别适合对空间受限、装配效率及长期机械稳定性有较高要求的中高端嵌入式系统。

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