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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-295-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-295-075价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-295-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-295-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-04-F-D-295-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-04-F-D-295-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列(具体归属需查最新料号手册,但命名规则符合FW系列特征)。该型号中“06-04”表示6行×4列接触点(24位),“F”代表表面贴装(SMT),“D”指双排直角结构,“295-075”对应0.075"(1.905 mm)间距与特定堆叠高度(约7.5 mm或按后缀释义为0.075"公差/版本),实际堆叠高度需以官方规格书为准。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中主板与子卡(如FPGA载板与I/O扩展板)间的紧凑互连; - 工业自动化控制器内多层PCB垂直堆叠,兼顾信号完整性与空间限制; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中需要可靠、小尺寸、抗振动的板间连接; - 航空航天及测试测量仪器中对耐热性(支持无铅回流焊)、插拔寿命(≥500次)和阻抗控制(适配高速差分对)有要求的场景。 其设计支持高达28 Gbps PAM4(依配套端子与布局而定)数据速率,适用于PCIe Gen4、SAS、USB3.2等协议。需配合Samtec指定压接端子及PCB叠层优化使用。建议查阅Samtec官网最新《FW Series Datasheet》确认电气参数与机械公差。