【未分类_FW-06-04-F-D-250-130】封装/厂家_FW-06-04-F-D-250-130中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-04-F-D-250-130

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-04-F-D-250-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-250-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-250-130价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-250-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-F-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-F-D-250-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化的信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、边缘AI计算模组（CPU+AI加速卡叠装）等需短距、高带宽、低串扰连接的场合。

- 可扩展与可维护架构：凭借0.50 mm间距、6排引脚、40位（FW-06-04表示6×4结构）、250 µm触点公差及130 µm超薄端子设计，该连接器支持高插拔寿命与优异共面性，适用于需频繁维护或模块化升级的设备（如模块化工控机、航空电子LRU单元）。

- 严苛环境适应性：采用耐高温材料与稳定镀层，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，适用于车载信息娱乐主控板堆叠、轨道交通信号处理单元等场景。

综上，FW-06-04-F-D-250-130 主要面向高可靠性、小型化、高性能板间互连需求，尤其适合对厚度、密度、信号完整性和长期稳定性有严苛要求的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题