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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-04-F-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"(1.27mm)间距、6行×4列(24位)布局,带屏蔽罩(F表示带法兰/屏蔽)、直插式(D)、镀金触点,配2.00mm(≈0.079")堆叠高度,支持100Ω差分对阻抗控制,适用于高速信号传输。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的互连,满足PCIe 4.0/5.0或USB 3.2 Gen2x1信号完整性要求; - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠; - 医疗成像设备:用于CT/MRI前端采集板与处理板之间的高EMI抗扰连接,其屏蔽设计有效抑制噪声干扰; - 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与载板间的模块化对接,支持热插拔与高振动环境下的稳定接触; - 测试测量仪器:在多层功能子板(如ADC/DAC板、时钟分配板)间提供可重复插拔、低串扰的精密互连。 该连接器具备优异的机械保持力(≥1.5N/针)、-55°C~+125°C工作温度范围及UL94V-0阻燃等级,适用于空间受限、需高频性能与长期可靠性的严苛电子系统。