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型号： FW-06-04-F-D-180-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-180-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-180-130价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-180-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-180-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-F-D-180-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-F-D-180-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、6行×4列（共24位）针脚配置，带屏蔽罩（F表示带法兰/屏蔽）、直插式（D表示Dual-Contact, 无弯折）、180°端接（水平插拔）、130μm金镀层，支持高速信号传输与EMI抑制。

典型应用场景包括：  
• 高可靠性工业控制设备（如PLC模块、人机界面HMI），用于主板与扩展子板间的紧凑堆叠互连；  
• 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机），满足空间受限、需抗振动及电磁兼容（EMC）要求；  
• 通信基站与边缘计算模块（如小型化5G射频单元、AI加速卡），实现多层PCB垂直互联，兼顾信号完整性与热管理；  
• 航空航天与车载电子（符合RoHS/无卤，支持宽温工作），用于航电显示系统或ADAS域控制器中板间高速数据（如LVDS、USB 2.0）及电源混合传输。

其1.8 mm超薄叠高、双触点设计（增强插拔寿命与接触可靠性）及130μm厚金层（保障长期插拔稳定性），特别适用于需频繁维护、高插拔次数（≥500次）及严苛环境的嵌入式系统。

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