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型号： FW-06-03-L-D-335-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-335-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-335-065价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-335-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-335-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-335-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-335-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，利用其3.35 mm超薄堆叠高度（0.65 mm触点间距）节省空间；  
- 高速通信设备：在5G小基站、边缘计算网关中，作为主控板与射频/基带子板之间的可靠信号通道，支持差分对布局与良好阻抗匹配；  
- 消费电子与可穿戴设备：用于智能手表、AR眼镜等对厚度敏感的产品中，实现主板与传感器/显示模组的稳固叠接；  
- 测试与开发平台：在FPGA评估板、模块化载板系统中，便于快速插拔更换功能子卡，提升研发迭代效率。  
该型号采用镀金接触件、宽温（–55°C 至 +125°C）设计及抗振动结构，适用于需长期稳定运行且空间受限的严苛环境。其直插式（L型弯脚）、6位双排结构确保插拔力适中、机械对准容差大，兼顾可靠性与装配便捷性。

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