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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-275-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-L-D-275-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求; 2. 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接,耐振动、宽温(-40°C 至 +105°C),适应严苛工况; 3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,多层PCB堆叠互联,凭借0.635mm间距与275μm超薄端子高度(D=275),节省空间并降低EMI; 4. 高端消费电子:折叠屏手机/AR眼镜等超薄终端中,实现主板与柔性转接板或传感器模组的垂直叠接,65μm镀金触点确保长期插拔可靠性(≥500次); 5. 测试测量仪器:模块化架构(如PXIe扩展槽)中,作为可拆卸背板接口,支持盲插导向与±0.15mm装配容差,提升产线组装效率。 该型号采用L型接触结构(L-D系列)、直角焊接(SMT)安装,兼容IPC-7351标准焊盘,适用于高引脚数(6×3=18位)、中等电流(每针1A)、信号速率≤8 Gbps(取决于布线)的中短距(≤10mm)板间连接。