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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-270-100-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-270-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-270-100-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-270-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-L-D-270-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-L-D-270-100-P-TR 属于高密度、低侧高(Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、边缘AI加速卡、服务器背板互连,利用其0.8mm间距、6排引脚(06)、3mm堆叠高度(03)及270Ω阻抗优化特性,支持高速差分信号(如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA)稳定传输; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控主板、便携式医疗成像模块(如超声前端板)中实现多层PCB间的可靠垂直互连,耐高温(符合RoHS,工作温度-55℃~+125℃)且具备良好抗振动性能; - 消费电子小型化终端:用于高端平板电脑、AR/VR头显的主控板与传感器子板叠接,其“L”型插拔方向(L-D)、带定位销(D)、镀金触点(P)及卷带包装(TR)便于自动化贴装与精准对接; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础要求(需结合具体应用验证),适用于ADAS域控制器中计算单元与IO扩展板之间的高可靠性、低串扰连接。 该型号强调信号完整性(SI)与机械鲁棒性,适用于需高频、小体积、可重复插拔(≥500次)的严苛板对板互连场景。