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型号： FW-06-03-L-D-258-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-258-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-258-100-A价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-258-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-258-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-258-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-L-D-258-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8mm超薄堆叠高度与6×3阵列（18位）设计，支持高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达10 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层板、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接。  
- 可插拔/模块化架构：常用于需频繁拆装或现场升级的设备中（如测试仪器、通信基站基带单元），其直插式（L型接触）、双排错位引脚及100Ω受控阻抗结构，确保插拔寿命≥500次且信号完整性优异。  
- 严苛环境应用：符合RoHS/REACH标准，工作温度范围-40°C~+105°C，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制板等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不带屏蔽罩，但可通过配套接地弹簧或PCB地平面设计实现EMI抑制，适合中短距（≤10cm）板间互联，兼顾性能、成本与装配便捷性。

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