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型号： FW-06-03-L-D-257-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-257-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-257-140价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-257-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-257-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-257-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-L-D-257-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.50 mm间距、6×3（共18位）双排针/插座结构，带屏蔽罩（“D”表示带接地屏蔽）、直插式（L型引脚）、镀金触点，接触电阻低、插拔寿命高，并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子板（如FPGA载板与IO扩展板）间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器内多层PCB堆叠（如CPU板与电源/接口板垂直叠接）；  
- 医疗成像设备（如超声或内窥镜主机）中对空间敏感、需抗干扰的模块化板级连接；  
- 航空航天与军工嵌入式系统中要求高可靠性、耐振动及宽温工作的板间互连；  
- 5G基站射频单元（RU）或边缘AI计算模块中，用于高速串行链路（如PCIe、USB 3.2）的短距差分信号传输。

该连接器支持盲配（Blind-mate）设计，便于自动化装配；140μin（约3.56μm）镀金厚度确保长期接触稳定性。适用于需兼顾高密度、低串扰、强屏蔽及可维护性的严苛嵌入式系统集成场景。

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