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型号： FW-06-03-L-D-255-104-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-255-104-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-255-104-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-255-104-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-255-104-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-255-104-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-255-104-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直互连，支持高引脚数（6×3=18位）和0.050"（1.27mm）间距，节省PCB空间；  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC或处理器载板与扩展板间的信号传输，具备良好阻抗控制与串扰抑制能力（虽非超高速差分专用，但满足中速并行总线需求）；  
- 可插拔/模块化架构：用于需频繁拆装的测试治具、模块化通信设备（如小型基站基带板与射频板叠接），直插式（Through-Board）设计配合通孔焊接（P型引脚），提供可靠机械固定与电气连接；  
- 消费电子与物联网终端：在智能传感器节点、边缘AI计算模组中实现主控板与传感器/无线模块板的刚性堆叠，255mil（≈6.48mm）堆叠高度兼顾散热间隙与结构稳定性；  
- 自动化与机器人控制器：在多层PCB架构中承载电源、I/O及控制信号，镀金触点（104指代表面处理：Au 10μin over Ni）保障长期插拔可靠性与低接触电阻。  
该型号带卷带包装（-TR），适配SMT自动贴装，提升量产效率。不适用于大电流或高频射频场景，推荐工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS标准。

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