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型号： FW-06-03-L-D-250-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-250-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-250-100-P价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-250-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-250-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-250-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-250-100-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、服务器主板与子卡（如GPU加速卡、FPGA载板）间的垂直或直角堆叠互连，支持紧凑空间内多层PCB高效互联。  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、运动控制卡与I/O扩展板之间的可靠信号与电源传输，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工况。  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求严苛的设备中，实现主控板与传感器/显示模组间的稳定连接。  
- 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe架构）中高速功能板与背板间的互连接口，支持差分对布局，满足信号完整性需求（适配≤1 Gbps LVDS等中速应用）。  

该型号采用镀金触点（100μ" Au）、250μm间距、6排×3列共18位，带防误插导向结构及100N保持力，适用于0.8mm PCB厚度，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH标准。不适用于高频（>5 GHz）或大电流（>3A/引脚）场景，需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列高速方案升级。

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