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- 型号： FW-06-03-L-D-236-145
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-236-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-236-145价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-236-145封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-236-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-L-D-236-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-03-L-D-236-145 是一款矩形连接器（板对板类），属于板垫片/叠接器（Board-to-Board Stacking Connector）类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角板对板互连场景。其典型应用场景包括：工业控制主板与扩展子板之间的紧凑堆叠连接；通信设备（如基站基带板与射频子卡）中需可靠信号传输与一定插拔寿命的模块化设计；医疗电子设备（如便携式监护仪主控板与传感器接口板）中对空间受限、抗振动及EMI稳定性有要求的场合；以及消费类电子产品（如高端平板电脑或嵌入式工控平板）中主板与显示/触控模组背板的可分离式叠接方案。该型号具备0.5mm间距、6位双排结构、带定位柱与防误插设计，支持高速信号（满足USB 2.0或低速MIPI等应用），工作温度范围通常为–40°C ~ +85°C，适用于需频繁维护、模块升级或小型化堆叠架构的嵌入式系统。注意：实际应用需结合其额定电流（约0.5A/端子）、耐压、焊接方式（SMT回流焊）及PCB叠层厚度匹配（标称叠高约3.6mm）进行综合评估。
产品参数
图文手册
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