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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-06-03-L-D-225-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-L-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:6排×3列(18位)、直插式(L型引脚)、2.54 mm(0.100″)间距、标称叠高2.25 mm(含公差),接触系统采用镀金触点,支持0.65 mm PCB厚度兼容设计。 该型号典型应用于对空间敏感、需可靠垂直互连的紧凑型电子设备中,例如: - 工业控制模块中的主控板与扩展子板间的堆叠连接; - 医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)中多层PCB的刚性叠接; - 通信设备(小基站、光模块接口板)中信号与电源混合传输的短距板间互联; - 航空航天及车载电子中需耐振动、抗冲击的加固型板对板接口。 其低叠高(2.25 mm)和优化的端子结构提供良好插拔寿命(≥500次)与信号完整性(适用于最高达1 Gbps的中速数字信号),但不适用于高频射频或大电流(额定电流约1 A/触点)场景。用户需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊工艺以确保焊接可靠性。