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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-250-095-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-250-095-A价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-250-095-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-250-095-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-G-D-250-095-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-03-G-D-250-095-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,凭借0.6mm端子间距与9.5mm超低堆叠高度(2×250μm接触长度+95μm公差),实现PCB间稳定垂直对接; 2. 高可靠性信号传输:支持高速数字信号(如USB 2.0、UART、I²C等中低速总线),适用于需频繁插拔或振动环境的工控主板扩展卡、传感器子板与主控板之间的连接; 3. 模块化系统架构:常用于可更换功能模组(如通信模块、电源管理单元)与载板间的标准化接口,便于维护升级; 4. 消费电子与物联网终端:如智能网关、边缘计算节点中,用于连接主控板与无线模块(Wi-Fi/蓝牙/Zigbee)或显示驱动板,兼顾电气性能与机械鲁棒性。 该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插设计,工作温度范围-55℃~+125℃,满足IPC-6012 Class 2标准,适用于非密封但需长期稳定运行的中高端嵌入式系统。