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型号： FW-06-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或类似高性能互连平台），专为紧凑型、高可靠性板级堆叠设计。其典型应用场景包括：

1. 通信与网络设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间的高速垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe、SAS、以太网），满足信号完整性要求。

2. 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘计算模块（如COM Express、SMARC模块）中，实现CPU模块与载板间的稳定叠接，兼顾热插拔兼容性与抗振动性能。

3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等小型化诊断仪器，利用其0.75mm超薄叠高（250μm触点间距×0.75mm总高）节省PCB垂直空间，同时保证长期插拔寿命（≥500次）与高接触可靠性。

4. 航空航天与国防：在机载航电子系统、雷达前端模块中，凭借无卤、符合RoHS/REACH的材料及宽温工作范围（-55℃~+125℃），支持严苛环境下的板间互连。

该型号采用镀金触点、一体化屏蔽结构（可选）与精准导向设计，确保高速信号（可达28 Gbps+）低串扰、低抖动传输，适用于需平衡密度、性能与可靠性的高端嵌入式堆叠场景。

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