【未分类_FW-06-03-G-D-250-065】封装/厂家_FW-06-03-G-D-250-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-03-G-D-250-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-03-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或直角堆叠互连；  
2. 高速数字信号传输：支持高达 10+ Gbps 的差分信号（如 PCIe Gen3、USB 3.1），常用于通信模块（FPGA载板与IO子卡间）、边缘AI加速卡与主处理器板之间的可靠互连；  
3. 可插拔/可维护架构：凭借0.65 mm间距、6排引脚（共60位）、带导柱与防误插设计，广泛用于需频繁拆装的模块化设备（如基站射频单元、模块化PLC背板）；  
4. 严苛环境适应性：镀金触点（30 µin）与高温LCP外壳（UL94 V-0）使其适用于汽车电子域控制器、航空航天航电子系统等对可靠性与耐热性要求高的场景。  
该型号不带屏蔽罩，侧重信号完整性与机械稳健性平衡，适用于中短距（≤25 mm堆叠高度）、中高频应用，非射频或超高压场景。

产品参数图文手册常见问题