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型号： FW-06-03-G-D-235-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-235-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-235-075-A价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-235-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-235-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-235-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-G-D-235-075-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或AcceleRate®系列（具体归属需查证最新料号手册，但FW前缀通常对应高带宽叠接器）。该型号为0.8mm间距、6行×3列（共18位）双排针/插座结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），直角插拔式，配235μm镀金触点与75Ω阻抗优化，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane），适用于严苛的信号完整性要求。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的模块化互连；  
- 人工智能/加速计算：GPU/CPU加速卡与载板（Carrier Board）之间的紧凑型高速叠接；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中子板与主控制器板的可插拔高密度连接；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI信号处理板与传感器接口板间抗干扰、高可靠叠接；  
- 航空航天与军工：受限空间内需耐振动、高可靠性且支持高速SerDes（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）的嵌入式系统堆叠。

其075-A后缀表明采用标准压接式（Press-Fit）或焊接式安装（具体依版本而定），支持无铅回流焊，符合RoHS及UL认证，适用于自动化SMT产线。整体设计兼顾高引脚密度、低串扰与机械稳健性，专为需要高频性能与空间受限的先进电子系统而优化。

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