【未分类_FW-06-03-G-D-230-075】封装/厂家_FW-06-03-G-D-230-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-03-G-D-230-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-03-G-D-230-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-230-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-230-075价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-230-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-230-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-230-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-230-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其关键参数包括：6行×3列（18位）、0.050"（1.27mm）间距、垂直叠接结构、镀金触点、带接地屏蔽设计（“G”标识），以及230Ω特性阻抗与75Ω端接匹配（后缀“230-075”表明其优化用于高速差分信号传输）。

该型号主要应用于对信号完整性、空间受限及高可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持PCIe Gen4、USB 3.2或10Gbps以太网等差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：服务器主板与加速卡（GPU/FPGA子卡）之间的紧凑型堆叠连接，兼顾散热间隙与EMI抑制；  
- 医疗成像设备：CT/MRI机架内多层PCB间的高密度、低串扰互连，满足IEC 60601安全与EMC要求；  
- 工业自动化控制器：模块化PLC或运动控制单元中主控板与I/O扩展板的可插拔叠接，支持振动环境下的稳定接触。  

其带屏蔽结构和精密阻抗控制，有效降低串扰与反射，适用于≤10 Gbps的高速数字信号；0.75mm超薄轮廓（“075”）便于在狭小空间实现双层或多层PCB垂直堆叠，广泛用于小型化、高集成度嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题