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型号： FW-06-03-G-D-215-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-215-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-215-155价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-215-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-215-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-215-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-G-D-215-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用镀金接触端子、玻璃纤维增强LCP本体，支持0.5mm间距、6排×3列（共18位）信号传输，总长21.5mm，叠接高度为15.5mm（含公母端组合），具备±0.5mm垂直浮动容差和优异的机械插拔寿命（≥500次）。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连，满足高频信号完整性要求（支持高达10+ Gbps差分速率）；  
2. 工业自动化控制器：在多层堆叠式PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直连接；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，因尺寸受限且需抗振动，该连接器提供稳定电气连接与良好EMI屏蔽性能；  
4. 边缘AI计算模组：用于AI加速卡与载板间的高引脚数、低串扰互连，支持PCIe Gen3/Gen4信号传输；  
5. 航空航天嵌入式系统：凭借其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及符合RoHS/REACH标准，适用于机载数据采集单元的板级堆叠。

该产品特别适用于空间受限、需频繁维护拆装、且对信号质量与长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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