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型号： FW-06-03-G-D-215-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-215-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-215-065-A价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-215-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-215-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-215-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-215-065-A是Samtec公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业PLC主控板等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的场合；  
- 高速数字系统：支持高达25+ Gbps差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的高速数据链路；  
- 可插拔/模块化架构设备：如测试仪器中的功能子板（射频/ADC/DAC模块）与主控板间的可靠对接，便于现场升级与维护；  
- 严苛环境应用：具备良好的抗振动与耐冲击性能（符合IEC 61076-4-101），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元及军工航电设备中板级堆叠连接；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理模块间的紧凑型、高可靠性互连。  

该型号采用镀金接触件、0.8mm间距、6排双列结构（6×3=18位），配2.15mm堆叠高度与0.65mm装配公差，兼顾机械鲁棒性与信号完整性，特别适合对空间、信号质量和长期插拔寿命有综合要求的精密电子系统。

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