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型号： FW-06-03-G-D-200-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-200-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-200-065-P价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-200-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-200-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-200-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-200-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.65mm超细间距与仅约3.0mm堆叠高度，实现高密度互连与轻薄设计；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（型号中“D”表示带接地屏蔽的差分结构），适用于USB 3.0、MIPI D-PHY/LVDS、PCIe Gen1/2等中速串行接口，常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与SoC载板之间的可靠对接；  
- 可插拔/模块化架构：用于需要频繁拆装或现场升级的场景，如测试治具中的被测板（DUT）夹具、FPGA加速卡与载板的快速连接、边缘计算模块的热插拔子板；  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与精密塑胶定位结构，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐（IVI）子系统、轨道交通人机界面背板互联等工控领域。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/端子）或高频射频应用（>5GHz），主要承担信号互联功能。

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