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型号： FW-06-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-G-D-163-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器中的多层PCB垂直互连，满足高速信号（支持差分对布局）与高可靠性需求；  
- 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板之间的堆叠连接，适应振动环境及频繁插拔要求（镀金触点+精密导向结构保障接触稳定性）；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主控板与传感器/显示子板间的可靠、可拆卸垂直互联；  
- 消费电子与嵌入式系统：高端无人机飞控模块、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，兼顾0.8mm超薄间距（163指0.8mm pitch）、75mm最大叠高（075即7.5mm）及3A额定电流；  
- 测试与开发平台：用于模块化评估板（EVB）或载板（Carrier Board）与功能子卡的快速装配/更换，提升研发迭代效率。  
该连接器采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料，支持回流焊组装，并具备防误插导向槽与抗侧向偏移结构，适用于严苛的量产环境。

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