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  • 型号: FW-06-03-G-D-150-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-150-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-150-065价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-150-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-150-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-G-D-150-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-G-D-150-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.50 mm间距与仅1.50 mm超低堆叠高度(含公母合体后总高约6.5 mm),实现PCB垂直或夹层式高效互连。  
- 高速数字模块互联:支持高达12.5 Gbps信号传输(依布局优化),常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接,满足PCIe Gen4、USB 3.2等协议需求。  
- 可插拔/可维护架构:采用双排针+双排插座结构(6×2共24位),带导向设计与防误插键位,便于现场升级或模块更换,广泛应用于通信基站基带板堆叠、边缘计算网关的扩展槽设计。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,接触件镀金(Au 3.0 μin),具备良好耐插拔性(≥50次)与抗振动性能,适用于车载信息娱乐(IVI)子系统、航空航天载荷板间连接等中高可靠性场景。  
该型号不适用于大电流电源传输(额定电流≤0.5 A/端子),主要聚焦于信号完整性优先的精密数据互联。
产品参数 图文手册 常见问题
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