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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-120-160-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-120-160-P价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-120-160-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-120-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-G-D-120-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-03-G-D-120-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 高性能计算与服务器主板:适用于CPU/GPU载板与子卡(如加速卡、内存扩展模组)之间的垂直或直角堆叠互连,支持高频信号传输(设计兼容高速差分对),满足PCIe 5.0、USB4等协议需求。 2. 通信设备:用于5G基站基带板与射频单元(RU)、光模块载板间的紧凑堆叠,其0.6mm超细间距、120–160位可选触点及1.2mm总高(含公母组合)显著节省PCB空间。 3. 工业与医疗电子:在空间受限的便携式诊断设备(如超声探头控制板)、边缘AI推理模块中,实现多层PCB间可靠、免焊接的可插拔连接,支持多次插拔(≥500次)及抗振动设计。 4. 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认),用于ADAS域控制器中传感器融合板与主控板的堆叠互连,具备良好EMI抑制与信号完整性。 该型号采用镀金接触系统、高温LCP绝缘体,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于严苛环境;“D”后缀表示双排错位布局,“G”代表镀金端子,“P”为压接式(Press-Fit)安装,无需焊接,提升装配效率与热可靠性。