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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-G-D-120-160-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-G-D-120-160-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-G-D-120-160-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-G-D-120-160-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-G-D-120-160-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-G-D-120-160-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.50 mm间距、12.0 mm堆叠高度(公头)与16.0 mm(母头)的可调叠接设计,实现多层PCB间的可靠垂直互连。 - 高速数字系统:支持高达16 Gbps的信号传输速率(配合优化布局),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速差分对(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2)连接,具备良好的信号完整性与EMI抑制性能。 - 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)、直角或垂直安装方式,配合“P-TR”后缀(卷带包装,支持自动化贴片),便于产线组装;其双排针脚与牢固的锁扣结构(G系列防误插设计)保障振动环境下的连接可靠性,适用于通信基站基带板堆叠、边缘计算网关模块化设计等场景。 - 其他应用:车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示/音频子板互联,以及航天电子设备中需轻量化、高可靠板级堆叠的场合(符合RoHS、无卤素,部分版本通过AEC-Q200预认证)。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/触点),主要面向信号传输与中低功率混合互联需求。