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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-FM-D-138-236由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-FM-D-138-236价格参考。SAMTECFW-06-03-FM-D-138-236封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-FM-D-138-236参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-FM-D-138-236 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-FM-D-138-236 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足EMI抑制与信号完整性要求; - 工业自动化控制器:在PLC或HMI人机界面中实现主控板与扩展I/O板的垂直/侧插式堆叠连接,提升空间利用率; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求严苛的设备中,用于主板与传感器处理子板的可靠对接; - 高端消费电子:AR/VR头显内部多层PCB(如显示驱动板与主处理器板)之间的低高度(仅约3.8mm)、高插拔寿命(≥500次)叠接; - 测试与测量仪器:模块化架构中实现功能子卡(如ADC/DAC板)与载板的快速更换与精准定位(带导向柱与防误插设计)。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及精密冲压端子,支持0.5mm间距、6排×3列共18位信号传输,兼容IPC-7351B焊盘标准,适用于回流焊接工艺。其“FM”后缀表示表面贴装(SMT)母座,“D”代表双列直插,“138-236”为特定配对公头编号,确保与对应叠接器(如TSW系列)精确啮合。整体适用于需高频(可达10+ Gbps)、高可靠性及小型化集成的嵌入式系统场景。