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  • 型号: FW-06-03-F-D-288-090-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-288-090-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-288-090-P价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-288-090-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-288-090-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-F-D-288-090-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-288-090-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 高性能嵌入式系统:用于FPGA、ASIC或高速处理器模块与载板之间的垂直互连,支持高引脚数、紧凑空间布局;  
2. 通信设备:在5G基站、光模块转接板、网络交换机背板子系统中实现可靠、低串扰的信号传输;  
3. 工业自动化与医疗电子:适用于需频繁插拔、高可靠性要求的模块化控制单元或便携式诊断设备主板堆叠;  
4. 测试与开发平台:作为可拆卸的夹层连接方案,便于原型验证、功能扩展及现场升级(如搭载不同I/O子卡)。  
该型号具备双排、288位(144×2)、带定位柱与防误插设计,采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,支持0.5A/触点、最高1 Gbps信号速率(满足USB 2.0、PCIe Gen1等),并兼容表面贴装(SMT)回流焊工艺。其0.90 mm超薄堆叠高度(Stack Height)特别适合超薄设备或空间受限的多层PCB堆叠架构。
产品参数 图文手册 常见问题
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