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型号： FW-06-03-F-D-280-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-280-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-280-065-A价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-280-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-280-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-280-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-280-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 或相关高速叠接器系列（具体归属需查证最新手册，但型号特征符合高速应用定位）。该型号关键参数包括：6位（06）、3排（03）、全屏蔽（F）、直角插拔（D）、2.80 mm堆叠高度（280）、0.65 mm间距（065），带接地屏蔽与优化信号完整性设计。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速串行互连（支持 PCIe Gen4/5、SAS、SATA 或 25+ Gbps SerDes 通道），利用其低串扰、阻抗可控结构保障信号完整性；  
2. 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/CPU模组与载板之间的紧凑型高带宽连接，满足高引脚数与散热空间受限需求；  
3. 工业与医疗嵌入式系统——在空间严苛的便携式超声设备、边缘AI推理终端中实现可靠板间堆叠，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
4. 测试测量仪器——模块化架构中用于可更换功能子板（如ADC/DAC板）与主控板的快速对接，支持热插拔兼容设计（需配合对应锁扣版本）。

注：该型号不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强振动），推荐工作温度为–55°C 至 +125°C，需配合Samtec指定压接工艺与PCB叠层设计以发挥最佳性能。

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