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型号： FW-06-03-F-D-275-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-275-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-275-120价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-275-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-275-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-275-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-F-D-275-120 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其关键参数包括：6行×3列（18位）信号触点、2.54 mm（0.100"）间距、垂直插配方向、镀金接触面、275 µm（0.0108"）接触长度、120 µin（约3 µm）金层厚度，支持最高1 A/触点电流及1 GHz信号完整性。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的垂直堆叠互联，节省PCB空间；  
✅ 医疗设备——便携式超声仪、内窥镜主机与传感器模组间需可靠、抗振动的短距互连；  
✅ 通信模块——5G小基站基带板与射频前端板的模块化叠接，兼顾EMI抑制与高频信号传输；  
✅ 航空航天与车载电子——在有限空间内实现多层功能板（如电源、主控、接口）的可拆卸机械固定与电气连接，满足IPC-6012 Class 2可靠性要求；  
✅ 快速原型开发——配合Samtec的“Fusion”或“AcceleRate®”系列载板，用于FPGA/SoC评估套件的灵活配置。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的LCP绝缘体，支持手工焊接与回流焊（J-STD-020 Level 3），适用于-55°C～+125°C宽温工作环境，特别适合对尺寸、可靠性和量产兼容性均有较高要求的中高端电子设备。

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