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型号： FW-06-03-F-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-250-150价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、通信基站基带板等空间受限场景，凭借0.5mm间距、6排×3列（共18位）及150µm接触面镀金设计，支持高信号完整性与可靠插拔。  
- 高速数字互连：适用于FPGA、ASIC或MPU子板与载板间的中短距（≤15mm堆叠高度）连接，支持最高达16Gbps的差分信号传输（需合理布局与阻抗匹配），常见于测试测量仪器、边缘AI加速卡。  
- 可热插拔/模块化架构：采用双排针+插座结构（F型为插座端），配合250µm引脚长度与150µm压接公差，确保多次插拔后仍保持稳定接触，适用于需频繁维护或现场升级的模块化设备（如模块化PLC、无人机飞控扩展板）。  
- 严苛环境适应性：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振性与-55℃~+125℃工作温度范围，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板互联或航天电子子系统板级堆叠。  

该型号不适用于大电流（单线额定≤0.5A）或超高频射频应用，设计时需注意PCB焊盘对准精度与回流焊温度曲线控制。

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