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型号： FW-06-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-250-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌通常标注为“Samtec”，而非“-”；此处“-”可能为信息缺失或录入占位符）生产。该型号属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的高密度、高速板对板互连解决方案。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备，如10G/25G以太网交换机、路由器背板互连；  
• 服务器与AI加速卡（如GPU/FPGA模块）间的短距高速信号传输，支持PCIe 4.0/5.0及SerDes协议；  
• 测试测量仪器中需低串扰、阻抗可控（标称100Ω差分）、低插入损耗的垂直叠接需求；  
• 工业控制与医疗成像设备中空间受限但要求高可靠性、耐振动的板级堆叠结构。

其关键参数（如0.6mm间距、75mil（1.905mm）堆叠高度、250mil（6.35mm）端子长度、带屏蔽罩F型结构）使其适用于需电磁兼容（EMI）抑制、高信号完整性及紧凑Z轴空间的设计。D后缀代表带接地屏蔽层，250-075对应端子长/堆叠高规格，适合PCB共面性要求严苛的应用。

注：实际选型需结合PCB厚度、公差、焊接工艺及信号速率验证。建议参考Samtec官方文档DS-FW-06-03-F-D-250-075获取详细机械与电气特性。

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