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型号： FW-06-03-F-D-250-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-250-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-250-065-A价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-250-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-250-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-250-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-250-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品，专为紧凑空间内的可靠垂直互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（配合合理PCB布局可满足高速信号完整性要求）；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、工控主板与扩展子板之间的堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（额定500次）特性，适合严苛环境；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，得益于0.65mm超细间距与低剖面（约6.0mm堆叠高度），节省宝贵空间；  
4. 消费类高端电子产品：无人机飞控板与传感器模组、AR/VR头显的主控与显示模组间互连，兼顾高引脚数（6×2=12位）、精准定位与免焊压接（采用表面贴装+通孔加固结构）；  
5. 测试与开发平台：常用于FPGA/ASIC评估板的可更换载板接口，便于快速原型验证与模块化升级。

该型号支持250µm（0.25mm）端子中心距，6位双排结构，带极化键与防误插设计，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与UL认证，适用于需高频响应、小体积、高可靠性板级堆叠的中高端电子系统。

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