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型号： FW-06-03-F-D-237-163-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-237-163-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-237-163-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-237-163-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-237-163-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-237-163-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-237-163-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其支持差分对布局与良好信号完整性（SI）特性，满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 或 SATA 等高速协议需求；  
- 嵌入式计算系统：在紧凑型工控主板、边缘AI计算模组中实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、AI加速卡）的垂直或夹层式堆叠互连；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，通过0.8mm间距、3.0mm超低堆叠高度（mating height）实现多层PCB高可靠、可插拔连接；  
- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化功能板之间提供重复插拔（≥500次）、抗振动的机械接口；  
- 消费电子原型开发：因支持表面贴装（SMT）、卷带包装（TR）及163引脚双排设计，便于自动化贴片与快速迭代验证。  
该型号具备镀金触点、阻燃UL94-V0外壳及-55°C～+125°C工作温度范围，适用于工业级可靠性要求场景。注意：实际应用需结合叠高公差、PCB孔位精度及压接力度进行结构匹配设计。

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