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型号： FW-06-03-F-D-223-089-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-223-089-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-223-089-P价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-223-089-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-223-089-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-223-089-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-223-089-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、LVDS），常用于通信基站基带板、边缘AI计算模组等需中短距（≤15mm）、稳定高速（可达10+ Gbps/通道）信号互联的场合；  
3. 可扩展模块化设计：凭借0.8mm间距、6排引脚（2×3排）、30位（每排15位）结构及223系列金手指镀层，支持热插拔兼容性与高可靠性，广泛用于需灵活配置功能板（如射频、AI加速、I/O扩展）的模块化服务器或自动化设备；  
4. 严苛环境应用：采用耐高温LCP绝缘体与宽温域（-55°C～+125°C）设计，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电单元等对温度循环与振动稳定性要求较高的场景。  
该型号具备双排错位接触、防误插导向槽及高保持力锁扣结构，兼顾机械鲁棒性与装配便捷性，是高性能、小尺寸板对板互连的优选方案。（字数：398）

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