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型号： FW-06-03-F-D-215-115-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-215-115-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-215-115-P价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-215-115-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-215-115-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-215-115-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-215-115-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和可靠性要求严苛的场景，利用其0.5mm间距、双排直插式结构实现PCB间稳定垂直堆叠（叠接高度约11.5mm）。  
- 高速信号传输应用：支持差分对布局优化，适用于中低速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于FPGA载板与扩展子板、MCU核心板与功能子板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或维护的系统：采用镀金触点与弹性接触设计，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于现场可更换单元（LRU）或模块化架构设备。  
- 高可靠性嵌入式系统：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐模块、航空电子辅助接口、轨道交通控制单元等严苛环境。  
该型号不适用于高频射频或PCIe Gen4+等超高速串行总线，但凭借其精准公差、抗侧向偏移结构及115个信号位（含接地优化），在中端嵌入式互连领域兼具性能、成本与装配便利性优势。

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