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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-200-190-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-200-190-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-200-190-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-200-190-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-F-D-200-190-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-03-F-D-200-190-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信设备(5G小基站、光模块转接板)、工业控制主板与扩展子卡之间的垂直或夹层堆叠连接; - 高速数字系统:支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.x、LVDS),适用于FPGA/ASIC载板与I/O子板间的可靠信号互联; - 医疗电子与测试仪器:在空间受限且需频繁插拔维护的模块化设计中(如便携式超声设备、ATE测试治具),提供稳定机械锁扣与190μm接触镀金层,确保长期插拔寿命(≥500次)和低接触电阻; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(非车规级但具良好抗振性),用于ADAS域控制器内计算板与传感器接口板的刚性叠接; - 消费类高端设备:如AR/VR头显的主控板与显示模组间短距、高引脚数(6×3=18位双排)互连,兼顾EMI抑制(带接地屏蔽结构选项)与0.5mm细间距适配。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角插接设计,标称电流0.5A/触点,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH,适用于高可靠性、中小批量、注重信号完整性与空间效率的嵌入式系统集成场景。